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Suministro, instalacion y puesta en marcha de maquina (Die-bonder) manual con eje vertical motorizado para posicionamiento y soldadura de precision de chips integrados, con montaje "flip-chip", soldadura eutectica y mediante termocompresion y fijacion de componentes por dispensacion de resinas y curado UV. Plan de Recuperacion, Transformacion y Resiliencia. Financiado con fondos NextGenerationEU